EVGA разработи овърклокърско дъно с две гнезда Socket LGA 1366

Компанията EVGA разкри подробности около новият си проект, който по всичко личи, че ще е доста впечатляващ. Става въпрос за дънна платка ориентирана към овърклокърите търсещи повишена производителност поради което ще разполага с две процесорни гнезда Socket LGA 1366. Чипсетът на който ще е базирана дънната платка ще е Intel 5500 Tylersburg в комбинация с ICH10R и ще може да работи с всички процесори за Socket LGA 1366 включително моделите от серията Xeon 5500.

Доколкото става ясно от предварителната информация, размерите на дънната платка я поставят в своеобразен клас XL-ATX форм-фактор с размери 344 х 330 мм. Всяко от процесорните гнезда има по шест слота за DDR3 памет работеща в триканален режим, като захранването на всеки от процесорите става чрез осемфазна схема. Отделно от тази схема е реализирано и трифазно захранване за паметите. За да се осигури достатъчно мощност за всички елементи дъното разполага със стандартните захранващи конектори плюс допълнителни пълноразмерни 8-pin ATX както и PCI-Express конектор с шест извода.

Засега все още не е ясно дали всички те ще се използват непрекъснато или само в случай на нужда от допълнително захранване при сериозен овърклок. Както вече беше споменато чипсетът на дънната платка ще е Intel 5500 Tylersburg поддържащ SATA 3Gbps. Интересното е, че отделно от стандартните SATA 3Gbps потребителите ще могат да се възползват и от SATA 6Gbps благодарение на вграден в дъното контролер произведен от Marvell.

Общият брой на PCI-Express слотовете е седем, като всички са с физически размер х16 и се "управляват" от два чипа nForce 200. Засега все още не е ясно какви са електрическите конфигурации в които ще работят въпросните PCI-Express слотове. В допълнение към тях дъното разполага също така с две гигабитови мрежови карти, осемканален HD звук, eSATA, USB 3.0 и поддръжка на функцията EV-Bot на EVGA.

Все още не е ясно кога то ще бъде представено официално на пазара както и каква ще е неговата цена.